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  加工要素別【 SUS薄物加工品あり溝ヘール加工品3次元加工品5軸加工部品5軸曲面加工接着複合部品
          【 テフロンコーティング製品溶接複合部品1溶接複合部品2溶接複合部品3SUS溶接部品・】
          【 複合プロセス加工品1複合プロセス加工品2複合プロセス加工品3









ステンレス低歪み加工により多くの装置メーカーから高い顧客評価を頂いております。



材質:SUS
外径:□290mm
加工後歪み:0.2mm以下


  • 半導体製造装置の部品

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SUS材のあり溝高面精度加工技術により、高精度な製品をご提供致します。



 チャンバー内の真空度を損なわない為に、へール面精度を上げ、且つあり溝構造での加工を行う技術があります。
 コーナー部と断面が負角になった部分においても安定し加工する事が出来ます。
 あり溝加工は刃物から製作いたしますので、ご要望の形状での加工が可能です。







  • 次世代半導体製造装置
    • 真空チャンバー向け部品

   
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3次元加工技術は3D設計から加工製作、3D評価まで可能な高次元のプロセスです。


  • 半導体設備業界
  • 光学系試作品

    など

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同時5軸加工により、あらゆる複雑形状の高精度加工を可能にします。






能力 : φ650×450
精度 : 0.005
作業面 : 550×1000×500 5軸加工仕様

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 薄板の曲面へ高精度穴加工


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 薄物加工と張り付け技術により高機能な製品をご提供いたします。



溝にSUS板でフタを接着する構造。
 約400mmの長さの薄いSUS板を接着可能です。
 「母材加工⇒接着⇒バキューム試験」を一括して行うことで機能製品をご提供いたします。



  • ウエハ搬送用の治具

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最終仕上げまでしっかり品質を保証いたします。



加工からテフロンコーティング仕上げまで、厳しい平面度の品質を保証の上、ご提供いたします。


  • 半導体部品

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 SUS材の高精度加工品を溶接にて組合せ、シーリング機能を保証し製品をご提供致します。





 ステンレスの加工部品を溶接し、製品全体の組立精度を保証しております。
 Oリングにてシーリング機能を保持する溝を高精度で加工する事により高圧での漏れを無くし、出荷検査にて機能テスト後、製品のご提供を行っております。
 



  • 半導体製造装置
    • センサー機能収納部品

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 SUS材の高精度加工品を溶接にて組合せ、シーリング機能を保証し製品をご提供致します。





溝にSUS板でフタを溶接する構造になっております。
 「母材加工⇒溶接⇒仕上加工⇒リーク試験」を一括して行うことで機能製品をご提供いたします。



  • 冷却用プレート

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溶接を要する複合製品の製作も対応可能です。



割れやピンホールができない溶接加工をしております。
 製品は、エアーや水漏れの機能検査を行った上でご提供しております。ご安心してご使用頂ける品質保証を行っております。

  



  • 半導体関係の部品で実績あり

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  • SUS材の溶接構造部品を機械加工及び溶接加工で製作します。
  • 平面度、平行度、直角度はそれぞれ0.05mm以内で対応可能です。


  • 材質:SUS304
  • 表面処理:溶接後の焼け除去



L型タイプ



箱型タイプ


  • 半導体製造装置の部品

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 複数の加工工程からなる製品を製造するプロセスを構築しています。





複数の工程を介しながら直角度、平行度共に0.01の公差内で製作いたします。



  • 食品充填装置

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 複数の加工工程からなる製品を製造するプロセスを構築しています。





       アルミ製品で最終研磨にて平面度5μm



  • 半導体製造装置

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複数の加工工程からなる製品を製造するプロセスを構築しています。





複数の工程を介しながら平行度の公差0.05mmや厳しいキズ基準内で製作いたします。


  • 食品充填装置

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  加工要素別【 SUS薄物加工品あり溝ヘール加工品3次元加工品5軸加工部品5軸曲面加工接着複合部品
          【 テフロンコーティング製品溶接複合部品1溶接複合部品2溶接複合部品3SUS溶接部品・】
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